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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

时间: 2023-12-29 06:25:01 | 作者: 大型纸管

这里生产继电器、开关、连接器、传感器等元器件，完整地完成从开发到生产的整个制作的完整过程。这里有着严苛的标准作业流程，确定保证产品的高良品率和稳定能力。这里有致力于解决社会课题的决...

[GSIE 2024 强势登陆成都] 随着川渝世界级电子信息产业集群建设加速推进，慢慢的变多的有突出贡献的公司奔赴成渝，并在一系列行业活动的聚焦加持下，成渝电子信息产业集群热度进一步升温。作为中...

QSFP-DD封装有何优势？800G光模块是否会沿用QSFP-DD封装？ QSFP-DD是一个高密度、高速率的光模块封装标准，它是目前用于数据中心和云计算网络中的一种通信连接解决方案。下面我将详细的介绍QSF...

1. 鸿海集团旗下封装厂讯芯科技在越南增设子公司鸿海集团旗下专注于系统级封装（SiP）模块的子公司讯芯科技日前宣布斥资2000万美元在越南增设子公司讯芯越南（ShunSin TechnologyVietnam Limi...

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了上海陛通半导体能源科技股份有限公...

LED显示屏行业发展至今，已然浮现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。...

11月17日，大普技术在电子发烧友直播平台成功举办了一场“高精度RTC产品研讨会”，CTO田学红博士深入浅出为观众介绍了大普时钟家族产品，重点分享了实时时钟（RTC）全系列芯片、针对不同...

【 2023 年 12 月 8 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器（MCU）。该引擎采用全新的智能渲染...

1. 消息称苹果最快2025 年推出自研Wi-Fi 芯片苹果寻求对多种产品拥有尽可能多的芯片控制权，但这一目标并未像公司预期的那样实现。凭借其定制SoC芯片，行业观察的人表示，苹果在这一领域...

随着科技的快速的提升，半导体慢慢的变成了现代社会不可或缺的核心元器件。半导体封装作为半导体产业链的重要环节，对保护芯片、提高芯片性能和降低生产所带来的成本具备极其重大意义。本文将以双列直插...

需要铝金属的地方太多了，在DRAM和flash等存储器产品中，铝连线由于成本低廉和加工简便仍被普遍的使用。这些存储器设备通常不像高性能逻辑芯片那样对电阻和电迁移有严苛要求。...

当硅的温度达到稳定状态时，将一个有适当方向(如晶向为〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作为后续生长较大晶体的起始点。当籽晶的底部开始在熔融硅中熔掉时，此时将籽晶的支撑往上拉...

世界各地的机场与航空公司合作，为旅客和员工提供实时航班更新。这项关键服务由航班信息数据显示解决方案提供支持，包括关键组件和功能。无缝信息传递航班信息数据显示解决方案通过航站楼...

2023年研华推出DS-410嵌入式数字标牌系统，作为一款Mini PC，DS-410以小巧的外观和强大的计算性能超越了传统的数字标牌产品。该款产品采用第八代赛扬平台J6412处理器，支持4K显示，编解码，较...

高功率半导体激光器是现代光电子领域的重要组成部分，具有高效率、长寿命、稳定性高等优点，大范围的应用于科研、工业、医疗等领域。在高功率半导体激光器的封装过程中，焊料的选择和使用...

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构可以进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点...

Sn42Bi58是市场上常用的无铅锡膏，其熔点为138度，而回流焊的工作时候的温度一般在170-180度之间。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度较低的一种锡膏。低熔点有利于保护电子元件在焊接过程中不被高...

在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。...

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）根据SEMI（国际半导体产业协会）近期公布的最新报告数据显示，2023年全球半导体制造设备销售总额将达1000亿美元，同比减少6.1%。但展望未来的发展的新趋势，SEMI预测半...

该调查旨在识别美国公司如何采购所谓的“传统芯片”。美国即将发出近400亿美元的补贴，用于半导体芯片制造。美国商务部声称，中国在过去的十年中为中国半导体产业提供了大约1500亿美元...

2023 年12月13日，比利时泰森德洛 ——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis®微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间...

随着科技的快速的提升，新能源与半导体技术已成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能...

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为...

1. 鸿海重启印度建半导体厂规划生产车用芯片鸿海已重新向印度政府提交建造半导体工厂的申请书。外界推测，鸿海将规划在印度生产40至28纳米车用相关芯片，以符合公司跨入电动车产业与...

路面切割机设备在路面切割方面应用广泛，其可大致分为大型切割机、小型切割机两大类。...

贴片加工是一种叫做smt的电子制造工序。电子科技类产品中有一个或多个pcba板，而pcba需要smt贴片加工。在贴上贴片元器件之前，它是一个pcb光板。今天佳金源锡膏厂家就和大家聊聊pcb板印刷锡膏的功...

2023 年 12 月 21 日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在刚揭晓的2023 年度W.AWARDS金网奖评选中，贸泽最新的一站搞定系列之品牌宣传片《随时...

台积电 – 最大的半导体晶圆代工厂，总部在中国台湾。台积电目前拥有六座 300mm 晶圆厂。除其中一家位于中国南京外，其余均位于中国台湾。...